반도체 소부장(소재, 부품, 장비) 관련주 대장주 종목추천

▣ 반도체 소부장(소재, 부품, 장비) 관련주 대장주에 주목해야 하는 이유

소재·부품·장비(이하 '소부장') 산업은 제조업의 허리이자 경쟁력의 핵심요소로서 소재·부품·장비 기술은 부가가치 향상과 신제품 개발을 촉진하며 산업전반에 파급돼 제조업을 혁신하는 원동력으로 작용합니다.

특히, 친환경, 스마트화, 디지털 전환 등 4차 산업혁명의 주도권은 경량화, 융·복합화, 스마트화를 가능케 하는 소재·부품·장비에 의해 좌우된다고 해도 과언이 아니죠.

우리나라는 그동안 소부장 기술에 대한 일본 의존도가 높아 수년간 무역적자가 지속되는 것은 물론, 일본에 의해 우리나라의 제조업 전반이 좌지우지되는 경험을 했습니다.

일본의 수출규제 이후로 소부장 산업의 핵심 기술력과 안정적 공급역량 확보를 통해 산업체질을 근본적으로 개선해야한다는 목소리가 커지고 있습니다.

정부는 일본의 수출규제 조치에 대응해 1년 내 20대 품목, 5년 내 80대 품목의 공급안정화를 달성하기 위한 ‘100대 품목 소재·부품·장비산업 경쟁력 강화대책’을 속도감 있게 추진하고 있습니다.

일본 수출규제 문제는 단기적 이슈가 아니라 우리나라 산업의 체질 개선을 위한 장기적 이슈가 되고 있습니다. 앞으로 이차전지 등 첨단산업 분야의 국제 경쟁 심화에 대비해 우리나라의 대일본 기술 독립은 중요한 과제인 것이죠.

2020년부터 향후 5년 동안은 소부장 관련주들의 동향을 지속적으로 모니터링할 필요가 있으며 포트폴리오에서 빼놓지 말아야 할 것입니다.

반도체 소부장 관련주 대장주가 궁금하시다면 아래를 확인해주세요!

본격적인 반도체 소재, 부품, 장비 종목 추천을 위한 포스팅을 시작해보겠습니다.

1. 정부가 선정한 100대 핵심 전략품목

우리나라는 반도체, 디스플레이, 자동차, 전기전자, 기계·금속, 기초화학 등 6대 산업분야에 대해 핵심적인 소재·부품·장비 100개 품목을 선정하여 경쟁력 강화를 위한 지원정책을 펼치고 있습니다.

단기적으로는 불산, 레지스트 등의 생산시설 확충을 위한 인허가 신속히 지원하도록 하였고, 장기적으로는 핵심품목의 대규모 연구개발(R&D)에 7년간 약 7.8조원을 투자하는 등의 지원노력을 아끼지 않고 있습니다.

소부장 지원정책과 관련된 분야가 굉장히 광범위한 것을 느낄 수 있는데 100대 핵심품목은 기밀사항이라 공개가 되어 있지 않아 추정할 수 밖에 없습니다.

소부장 관련주를 한꺼번에 정리한다는 것은 어려울 것 같고 각 분야별 핵심소재 및 장비와 관련된 주식을 천천히 알아볼 계획입니다.

3. 반도체 공정 및 핵심 장비, 소재

반도체 소부장 관련주에 대해 정리하기 전에 반도체 공정에 대한 이해가 필요합니다. 그래야 반도체 부품, 소재 및 장비를 생산하는 회사 중에서도 핵심적이면서 국산화율이 낮은 소재나 부품을 생산하는 회사를 가려낼 수 있겠죠.

정부정책의 진짜배기 수혜주가 무엇이 될지 같이 공부해보고자 합니다. 다만, 저는 전형적인 문과생이고 관련 전공자가 아니므로 오류가 있을 수 있음을 미리 양지해주시면 좋겠다는 말씀을 드립니다.

▣ 반도체 공정 단계

반도체공정은 크게 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등), 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립/검사하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정을 팹(FAB)공정이라고도 하며, 후공정은 패키지(Package)공정이라고도 합니다.

전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다. 준비공정, 전공정 및 후공정을 조금 더 세부적으로 분류하면, 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

웨이퍼제조 -> 회로설계 -> 산화 -> 노광(포토) -> 현상-> 식각 -> 이온주입 -> 증착 -> 열처리 -> 웨이퍼자동선별(EDS) -> 조립 -> 패키징 -> 최종검사

▣ 반도체장비산업

반도체 장비산업에서 전공정 장비가 반도체 성능을 결정하기 때문에 전체 장비 중 70%가 전공정장비라고 합니다. 후공정 장비는 전공정 장비 대비 진입장벽이 낮아 가격경쟁력이 중요한 편입니다.

반도체 공정별 장비 중 노광, 식각, 증착 장비가 글로벌시장의 주요한 부분을 차지하고 있고 나머지 공정장비는 상대적으로 시장규모가 작습니다.

노광, 식각, 증착 장비는 각각 약 60~70억 달러 규모인 반면, 패키징·테스트 장비는 각각 20억 달 러, 세정은 13억 달러 규모에 불과합니다. 아래의 반도체 전공정 장비별비중을 보면 좀 더 확연하게 드러납니다.

반도체 장비산업은 미국, 일본, 유럽기업이 기술력과 대형화를 통해 과점 구도를 형성하고 있으며 주요 기업은 Applied Materials(20.9%), Lam Research(15.9%), Tokyo Electron(14.1%), ASML(14.1%)으로 4개 기업의 시장점유율은 65%입니다.

Applied Materials는 노광·계측 장비 외 대부분의 전공정 장비를 생산하며 노광, 증착, 식각 등 주요 장비는 3~4개사가 과점구도를 형성하고 있습니다.

한국기업은 세계 30대 장비기업(17년 기준)에 4개 기업(세메스(7위, 2.1%), 원익IPS(16위, 0.7%), 테스(22위, 0.4%), 피에스케이(27위, 0.4%))이 포함됐으나 글로벌 점유율은 낮은 수준에 불과합니다.

▣ 반도체소재산업

반도체 소재는 반도체 소자를 구성하는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품 및 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하여 말합니다.

소재는 크게 공정소재(Process Materials)와 부품(Parts)으로 분류됩니다. 공정소재는 반도체 제조공정에 직접적으로 사용되는 소재로 웨이퍼, 식각액, 가스 등을 말하고, 부품은 반도체 제조시 간접적으로 소모되는 소재로 주로 반도체 장비의 소모품인 튜브, 링 등을 포함합니다.

위의 그래프에서 보듯 반도체소재의 시장에서도 전공정소재가 차지하는 비중이 후공정소재가 차지하는 비중보다 높은 것을 알 수 있습니다.

전공정 소재가 소재산업의 약 60%를 차지하며 최신 기술 도입(EUV 노광 등)에 따라 전공정 소재의 성장률이 후공정 소재보다 높을 것으로 예상됩니다.

전공정 소재는 실리콘 웨이퍼가 가장 큰 비중을 차지하며 가스, 포토마스크 등이 핵심 소재라고 합니다. 가스는 벌크가스와 특수가스로 분류되며 벌크가스는 소품종 대량 사용되는 가스(산소 등), 특수가스는 다품종 소량 사용되는 가스로 식각, 증착, 세정용 등에 사용됩니다.

후공정 소재는 리드프레임, 인쇄회로기판 등이 주요 소재라고 하네요.