DDR5관련주 대장주 수혜주 종목추천
0. DDR5 디램 관련주 대장주 수혜주 개요
SK하이닉스가 지난 10월 6일 세계 최초로 DDR5 D램을 출시했습니다. DDR5는 기존 DDR4 보다 2배 빠른 속도를 자랑하는 차세대 메모리입니다.
하이닉스는 글로벌 서버시장의 90% 이상을 점유하고 있는 인텔과 협력하여 이번 DDR5를 개발하였으며 인텔은 내년에 DDR5가 호환되는 CPU를 출시할 것으로 전망됩니다.
2020년 반도체 수요회복을 예상했지만 코로나19로 스마트폰 및 PC 등 전방수요가 악화되어 D램가격이 하락을 면치못하면서 2020년의 메모리업황이 부진했었는데요.
내년 DDR5 시장이 본격화되고 코로나19로 인한 수요이연효과로 인해 2021년에는 메모리반도체업황이 상승사이클로 들어가지 않을까 예상해봅니다.
메모리반도체 업계의 모멘텀이 다시 한 번 예상되며, DDR5 관련 밸류체인을 공부하고 관련주, 수혜주, 대장주에 대한 관심이 필요한 때입니다. DDR5관련주에 대한 자세한 내용이 궁금하신 분들은 아래를 참고해주시기 바랍니다.
1. DDR5란?
DDR5 디램은 DDR4에 비해 한층 높아진 속도와 용량, 적은 전력소모를 가진 업그레이드 제품으로 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화된 메모리반도체입니다.
최대 메모리용량이 64Gb로, 칩당 최대용량이 16Gb였던 DDR4에 비해 4배 커졌으며, 최대 대역폭은 6400Mbps(초당메가비트)로 DDR4 3200Mbps의 2배 속도로 데이터전송이 가능해졌습니다. 정격전압은 1.1v로 1.2v인 DDR4에 비해 9% 줄어들었습니다.
DDR5는 최대 4배 크고, 2배 빠른데도 전력소모가 적어 향후 신규로 설립되는 데이터센터에 서버용D램으로 공급되는 것 뿐만아니라 기존 DDR4의 교체수요도 발생할 것으로 예상됩니다. 데이터센터를 운영하는 입장에서 전력사용량을 줄여 운영비를 낮추고자 할 것이기 때문입니다.
2021년 메모리반도체 수요는 2020년 대비 증가할 것으로 예상되는 반면, 공급 증가율은 그에 미치지 못할 것으로 전망됩니다.
코로나19로 인해 2020년 메모리생산에 대한 투자가 거의 이뤄지지 않은 상황으로 향후 장비투자가 이뤄진다고 해도 장비 발주 후 생산까지 보통 9개월은 걸리기 때문에 2021년에는 메모리반도체의 공급제약이 있을 것으로 전망됩니다.
※ Bit Growth(비트그로스)란?
'비트그로스(Bit Growth)'란 비트 단위로 환산한 메모리 공급 증가량을 말합니다. 메모리 반도체 업계의 한해 반도체 성장률을 말할 때 '개수'가 아닌 비트그로스를 활용하는 이유는 메모리에 따라 용량과 가격이 다르기 때문입니다.
A반도체 회사에서 지난해 256Mb 1개를 팔았고 올해 512Mb를 팔았다면 개수 기준 성장률은 0%지만 비트그로스 기준으로는 100% 성장한 것입니다.
2. 과거 메모리반도체 사이클
아래는 99년붙 현재까지 메모리반도체 업황 사이클을 나타낸 그림입니다. 우선 시기적으로 디램가격은 10분기 상승 후 6분기 하락한 상황이기 때문에 다시 한 번 상승할 때가 되었습니다.
그리고 최근 COVID19로 부진했던 스마트폰의 수요가 다시 회복하는 흐름을 보이고 있습니다. 시장에서는 삼성전자 스마트폰사업부(IM)가 3분기 호실적을 기록할 것으로 추정되고 있는데요.
스마트폰 판매량이 전분기 대비 47.6% 증가한 7978만 대로 추산되며, 올해 통산하여 2억 6000만대의 판매량을 기록할 것으로 전망됩니다. 거기에 삼성전자가 내년에는 스마트폰 출하량을 3억대로 상향하는 방안을 추진 중이라고 합니다.
3. DDR5관련주 대장주 수혜주가 궁금하다면?
2.1. 테스트소켓 관련주
테스트소켓은 반도체칩의 최종테스트시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모품으로 반도체 생산량이 증가하면 사용량이 늘어나는 특징이 있습니다.
테스트소켓 가격은 핀(Pin) 수와 핀 간의 피치(Pitch)에 따라 달라지는데 DDR5 도입에 의해 피치 간격 미세화와 핀 수 변화에 따른 단가 인상으로 테스트소켓 업체들의 수혜가 예상됩니다. 관련 기업들을 살펴보겠습니다.
1) ISC
- ISC는 반도체 최종 테스트 소켓을 주로 제작하는 업체로 테스트 소켓의 한 종류인 실리콘 러버형 소켓을 주로 공급하며 테스트소켓시장 세계점유율 1위 업체입니다.
- 매출액의 약 45%는 비메모리반도체, 55%는 메모리에서 발생하며 매출액의 약 10%가 번인테스트소켓에서 발생합니다.
- 테스트 소켓을 제작한다는 점에서 경쟁사인 리노공업과 유사하나, 리노공업은 매출액의 약 97%이상이 비메모리에서 발생합니다.
- 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있으며 특히 삼성전자 내 테스트소켓 점유율이 50%가 넘습니다.
2) 마이크로컨텍솔
- 마이크로컨텍솔은 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC 소켓을 공급하며 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓을 주로 생산, 판매합니다.
- 테스트소켓에서도 번인테스트소켓 매출 비중이 77%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.
2.2. 후공정 테스트장비 관련주
후공정테스트장비는 주검사장비인 번인테스터, 컴포넌트테스터(=최종테스트장비)와 부속장비인 핸들러(handler) 및 소터(sorter)로 구분됩니다.
DDR4에서 DDR5로 전환하는 과정에서 검사장비에 대한 신규수요가 발생할 수 밖에 없습니다. 왜냐하면 테스트장비에는 검사가능한 최고 속도가 있는데 DDR5는 최고속도가 6400Mbps로 DDR4 대비 2배입니다.
따라서 기존 DDR4 검사장비로는 DDR5 D램을 검사할 수 없게 됩니다. 관련 후공정 테스트장비 업체들을 살펴보겠습니다.
1) 유니테스트
- 유니테스트는 SK하이닉스 마이크론 등에 D램 번인 테스터 SSD 번인테스터, 메모리 모듈 및 컴포넌트 테스트장비를 공급하는 회사입니다.
- 기존에는 SK하이닉스와 DRAM 번인 테스터에만 의존하는 매출구조였으나, 올해부터 NAND 번인 테스터와 DDR5 컴포넌트 테스터 매출액이 발생하고 고객사 또한 중화권으로 확장되는 등 주력 매출 아이템과 고객사 다변화가 동시에 진행되고 있습니다.
- 2021년에 메인 고객사인 SK하이닉스가 D램 투자를 재개할 것으로 보이며 과거 DDR3에서 DDR4로 변화되는 시기에 큰 성장궤도에 오른 바 있습니다.
- DDR5는 신규 컴포넌트 테스터 매출액의 발생과 함께 기존 디램 번인테스터의 업그레이드와 교체 수요를 촉진시킬 것으로 예상됩니다.
- 사업부문별 매출액 비중은 다음과 같습니다.
2) 엑시콘
- 엑시콘은 컴포넌트, 모듈, 스토리지 등 D램 및 NAND용 테스트 장비를 삼성전자에 주로 공급하고 있는 업체입니다. 유니테스트와 마찬가지로 DDR5로 인한 신규 테스터장비 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.
- 사업보고서에 따르면 엑시콘은 2019년 4분기 DDR5 메모리 테스터 개발을 완료하여 실제 고객사에 납품한 실적이 있습니다.
- 삼성전자는 최소화 했던 DRAM 투자를 P2 라인 중심으로 2020년 하반기 이후 6만장 이상 신규 투자할 계획으로 엑시콘의 수혜가 예상됩니다.
- 사업부문별 매출액 비중은 다음과 같습니다.
2.3. PCB, 패키지기판 관련주
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 다수의 IT 부품을 연결하고 고정하기 위한 전자기판이며, 보통 패키지기판으로 불리는 서브스트레이트(substrate)는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 소재입니다.
패키지기판은 메모리 및 비메모리반도체(시스템반도체) 여부와 용도에 따라 여러 종류로 구분되는데 DDR5와 관련된 패키징기판은 'BOC'입니다.
DDR5 채택에 따라 반도체 기판은 층 수의 확대, 회로 선 폭의 미세화가 진행될 전망으로 BOC 사양 향상이 요구됩니다. 따라서 최신기술 MSAP 공법을 적용하여 BOC기판의 평균판매단가(ASP)가 상승할 가능성이 높습니다.
참고로 MSAP공법은 PCB기판에 회로를 형성하는 방법 중 하나로 에칭공정이 없어 미세회로 구현이 가능하다고 합니다.
실제로 그래픽용 디램은 GDDR6이 도입되면서 MSAP 공법을 적용한 BOC제품으로 ASP가 상승하여 수익성이 높아진 바 있습니다. 지금부터 DDR5 도입관련 패키지기판 업체들을 살펴보겠습니다.
1) 심텍
- 심텍은 2015년 심텍홀딩스로부터 인적분할한 반도체용 PCB를 제조하는 반도체 부품공급사로 PCB 중에서도 반도체 패키징 공정에 사용되는 패키징기판을 주력 사업으로 하고 있습니다.
- 심텍(홀딩스)는 1987년에 메모리 모듈 PCB 제조사로 설립되었고 1996년부터는 패키징기판 (패키징 섭셋, BGA) 생산을 시작하여 현재에 이르렀습니다.
- 심텍의 매출에서 패키지기판의 비중은 약 70%이며 패키지기판에서 메모리 반도체향 비중은 85%에 달합니다. 즉, 심텍의 패지키기판 실적은 메모리 반도체의 업황에 연동된다고 볼 수 있습니다.
- 동종 업계 기업 중 심텍의 패키지기판 매출 비중이 70%로 가장 높습니다. 국내 동종 업계 기업들의 매출 내 패키징기판 비중은 대덕전자 45%, 해성디에스 40%, 코리아써키트 35%로 추산됩니다.
- 과거 DRAM 기술변화는 심텍의 주가에 중요한 영향을 미쳤습니다. 2004년 DDR2 출시, 2007년 DDR3 출시, 2014년 DDR4 출시 이후 심텍은 주가 상승 흐름을 보였습니다.
2) 대덕전자
- 대덕전자는 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB뿐만 아니라 모바일, 자동차등 여러 산업분야에 걸쳐 PCB를 공급하고 있습니다.
- 대덕전자 전체 매출액에서 패키징기판 매출액은 45%로 이 중 메모리향 매출은 77%로 메모리반도체 산업에 노출된 정도를 계산하면 34.65%(=45%*77%) 정도 됩니다.
3) 해성디에스
- 해성디에스는 전장향 리드프레임과 반도체용 패키징기판을 주력으로 사업을 영위하고 있습니다. 다른 기업들과 구별되는 점은 해성디에스의 패키지기판 매출은 PC와 서버로만 구성되어 있다는 것입니다.
- 따라서 스마트폰의 출하량 회복에 대한 수혜가 없다는 점은 고려해야 합니다. 물론 스마트폰 출하량과는 별개로 DDR5 도입 관련 수혜주인 것은 맞습니다.
- 해성디에스는 전체 매출의 35%가 패키징기판에서 발생하며 이 중 메모리반도체 비중은 100%으로 메모리반도체산업에 대한 노출정도는 35%입니다.
- 해성디에스의 경우 원래 전장용 리드프레임의 비중이 더 컸으나 최근 전장용 리드프레임의 실적부진으로 패키지매출비중이 증가한 것으로 보입니다.
4) 코리아써키트
- 코리아써키트는 IT기기, 디스플레이용 PCB와 반도체 패키지용 PCB 생산전문업체로 모바일을 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 패키지기판 부문으로 구분됩니다.
- 코리아서키트는 패키징기판 매출비중(36.7%)보다 메인기판(HDI)의 매출비중(45.6%)이 더 높은 편입니다.
여기까지 DDR5관련주 대장주 수혜주에 대해 알아보았습니다. 개별기업에 대한 세부적인 공부를 하시기 바라며 이상으로 포스팅을 마칩니다.
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